隨著物聯網設備與設備之間的連接將變得更加順暢，傳感器也將被安裝在越來越多的設備中。相對于傳統的機械傳感器，MEMS傳感器尺寸更小、性能更高、生產成本更低，因此更受業界關注，物聯網時代推進MEMS傳感器行業增長，發展前景都有哪些，你知道嗎？

　　MEMS傳感器即微機電系統，是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。MEMS集成了當今科學技術的許多尖端成果，它將感知信息處理與執行機構相結合，改變了人類感知和控制外部世界的方式。

　　經過多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。

　　此外，與傳統的傳感器相比，MEMS傳感器是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統機械傳感器所不能實現的功能。

　　因此，MEMS傳感器正逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，在消費電子產品、汽車工業、航空航天、機械、化工及醫藥等領域得到廣泛的應用。物聯網時代的到來，更加推動了MEMS傳感器行業的增長，發展前景都有哪些，你知道嗎？

　　首先，國際貿易環境復雜多變，國內產業和市場端面臨著諸多挑戰，包括疫情影響的長期化。與此同時，也帶來了機遇。一是科創板機遇，科創板將加速MEMS企業的優勝劣汰；促進行業快速發展；二是新基建機遇，5G、物聯網市場將帶來的新需求；三是國家扶持的機遇，國家對MEMS產業的支持力度將不斷加大，因此，未來十年是中國MEMS產業的黃金十年。

　　其次，MEMS與IC比體量小得多，MEMS企業更適合代工模式。隨著國內MEMS制造水平的不斷提高，加之本地化服務和成本等優勢，MEMS制造環節向中國轉移的趨勢將更加明顯，這也將導致中國的MEMS晶圓廠建設提速，進一步提升國內的MEMS制造的整體能力。

　　再者，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環節，需要同時實現芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產品的性能和成本。與IC封裝相比，MEMS封裝需考慮的因素更多，更加復雜，且標準不一，往往需要定制化。

　　最后，基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產品性能、降低成本是未來MEMS產業的巨大市場機會。如PZT、氮化鋁、氧化鋼等新材料在MEMS器件上的突破，未來有望快速應用，取代部分傳統硅基產品同時，將多種單一-功能傳感器組合成多功能合-的傳感器模組，再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術，也是MEMS產業新的市場機會。